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        金相磨拋機—MP-2B(立式)

        金相磨拋機—MP-2B(立式)

        金相磨拋機在金相試樣制備過程中,試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序,通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成,為適應我國工業和科技發展的需要,我公司新設計制造MP-2B型立式雙盤三速磨拋機,該機只需在磨盤或拋光盤和選擇不同轉速,就能完成各種試樣的粗磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序。該機的磨拋盤直徑均大于國內同類產品,可增加有效工作面20%-30%,可適應不同材料的制備要求。并可提試樣的磨拋質量和制備效率,是比較完善和理想的金相制樣設備。

        技 術 參 數


        1.砂紙直徑

        Φ230mm

        2.拋盤直徑

        Φ220mm

        3.轉速

        700/900/1400r/min

        4.電動機

        200W,380V,50Hz

        5.外形尺寸

        1000x650x950mm

        6.重量

        110kg



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